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环氧高分子材料

产品名称: 环氧高分子材料

详细说明

环氧高分子材料
产品介绍
主要用于电机、电器,如在发电机、电动机中作电枢槽楔、定子绕组、转子绕组的绝缘。
按形状分为 6类
1,绝缘漆、树脂液和胶粘剂类。例如绝缘浸渍漆、硅钢片漆、漆包线漆、灌封树脂液和多种胶粘剂等常用的有环氧树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂、聚酰亚胺醇酸树脂见醇酸树脂涂料等。
2,浸渍纤维制品类。如以树脂浸渍各类棉、丝、合成纤维和玻璃纤维或织物所得的绝缘布、带等制品。
3,层压制品类。各种有机或无机底材浸渍树脂后的层压材料制品,如多种层压板。
4,塑料制品类。由树脂中添加各种有机或无机填料制得,如电视机壳,仪器、仪表外壳,电器开关接插件外壳等。
5,薄膜、合成纸及其复合制品类。例如各种高分子薄膜电容器介质材料,常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等薄膜;各种合成纤维绝缘纸,如芳香族聚酰胺纤维纸、聚酯纤维纸;各种绝缘胶粘带、绝缘胶布等。

6,橡胶制品类。例如各种电线电缆绝缘层与护套、热收缩管、硅橡胶绝缘端子等。


电子绝缘材料主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。

1,印刷电路版,即覆铜箔版。底材为树脂层压板者,称为刚性覆铜箔版,常采用环氧、酚醛等树脂板,底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者,则称挠性覆铜箔版,常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。
2,封装材料,用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前,大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂,其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
3,半导体器件用绝缘膜,是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。

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时间:2016/1/23 0:00:00